代工事业群销售网络
 晶圆代工（无锡）： | |
| 电话： | 86-510-88118888 |
| 传真： | 86-510-85875883 |
| 地址： | 江苏省无锡市新洲路8号 |
| 晶圆代工（香港）： | |
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| 晶圆代工（台湾）： | |
| 电话： | 886-3-6669799 |
| 传真： | 886-3-6669759 |
| 地址： | 中国台湾新竹市埔顶路18号3F~4 |
| 掩模制造（无锡）： | |
| 电话： | 86-510-81805769 |
| 传真： | 86-510-85809421 |
| 地址： | 江苏省无锡市梁溪路14号 |
封测事业群销售网络
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集成电路封装测试（无锡）：
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| 电话： | 13812004910 |
| 邮箱： | danjun_tang@anst.crmicro.com |
| 地址： | 江苏省无锡市新区锡梅路55号 |
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CP/FT（深圳）：
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| 电话： | 13500054933 |
| 邮箱： | zhangb01@smc.crmicro.com |
| 地址： | 广东省深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙路5号 |
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先进封装/SiP/IGBT/BGA（重庆/深圳）：
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| 电话： | 13951511715 |
| 邮箱： | yong_wang@siplp.com |
| 地址： |
重庆市沙坪坝西永大道25号 广东省深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙路5号 |
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功率封装（东莞）：
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| 电话： | 13925836733 |
| 邮箱： | joyce_hsu@gtbf-ltd.com |
| 地址： | 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园B栋 |
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功率模块封装（重庆）：
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| 地址： | 重庆市沙坪坝西永大道25号 |
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封装测试（台湾）：
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