面板封装产品结构

 矽磐微电子面板及产品

 SiPLP先进封装技术优势

    ●不需要Bumping/Copper Pillar中道工序

    ●厚Trace可以应付更大电流

    ●可以做到6个面有保护，可靠性达MSL1，特别适合汽车电子

    ●比FC更薄（无基板或框架）

    ●没有Bumping，无需Reflow，无缝连接，产品性能更好，可靠性更高

    ●更小的寄生效应

    ●更小的导通电阻RDSon

    ●工艺灵活，特别适合MCM多芯片封装和功率模块封装

    ●同样可以做Copper Clip PQFN，并且可以实现Double Cooling双面散热

    ●特别适合功率封装，多芯片封装和模块封装的同时嵌入无源器件

    ●EMI shielding 防电磁干扰

    ●One Panel one Lot

    ●更适合SiC、GaN第三代半导体封装

 SiPLP技术封装形式和主要应用领域